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07/2026
尊时凯时半导体全栈Turn-Key规划买通AIoT芯片定造链路
随着人为智能与物联网(AIoT)的深度融合,,,,,,万物智联正加快迈向规;;;;;;涞亟锥巍!。。。。面对日益碎片化的利用场景与不休攀升的研发门槛,,,,,,系统厂商对芯片的能效比、差距化及上市速度提出了前所未有的严苛要求。。。。。。交钥匙(Turn-Key)模式作为一种齐全的解决规划,,,,,,正逐步成为芯片定造领域的沉要趋向。。。。。。 2026年7月2日,,,,,,...
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23
06/2026
尊时凯时半导体推出40nm 16-bit 4Msps高机能SAR ADC IP,,,,,,赋能工业与车载主题场景
2026年6月23日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商——尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)颁发其在模拟IP领域再添成就——公司自研40nm 16-bit?4Msps高机能SAR?ADC?IP已顺利实现流片及通过全职能、全机能严苛测试,,,,,,并授权给多个客户使用。。。。。。 该IP凭借优异的静动态特...
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02
04/2026
芯片看不见的竞争力:模拟IP的价值沉塑
当AI产业的聚光灯毫无悬想地打在算力、架构与先进工艺之上时,,,,,,一个关键问题却被忽略了:真正决定芯片落地能力、系统靠得住性与差距化优势的底层基石,,,,,,到底是什么????? ? 答案是模拟IP。。。。。。这个持久被视为“成熟工艺传统赛路”的模拟IP,,,,,,正悄然实现一场价值沉塑。。。。。。从云端高速互联到边缘感知采集,,,,,,从电源治理到车规安全,,,,,,模拟...
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14
08/2025
尊时凯时半导体推出PCIe 4.0 PHY IP
2025年8月14日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商——尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)颁发推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY?IP。。。。。。该PHY IP切合PCIe 4.0规范的要求,,,,,,支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbp...
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27
05/2025
尊时凯时半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP
2025年5月27日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商——尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)颁发推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。。。。。。该IP拥有高频率和低功耗个性,,,,,,随着网络设备中急剧处置...
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28
03/2025
喜讯!尊时凯时半导体荣膺“2025中国IC设计成就奖”
3月27至28日,,,,,,由全球当先的媒体机构ASPENCORE主办的2025国际集成电路展览会暨钻研会(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悦大酒店圆满进行,,,,,,尊时凯时半导体受邀参展,,,,,,并在3月27日进行的EDA/IP与IC设计论坛中颁发演讲。。。。。。 在同期进行的2025中国IC设计成就奖颁奖典礼上,,,,,,尊时凯时半...
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24
03/2025
尊时凯时半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025年3月21日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商——尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)颁发推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平台的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。。。。。。该IP具备宽泛的和谈兼容性,,,,,,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LP...
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29
08/2024
尊时凯时半导体推出高机能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商——尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)颁发推出高机能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。。。。。。该IP支持4条数据通路(lane),,,,,,每条通路的数据传输速度高达4.5Gbps, 总数据传输速度可达18Gbps,,,,,,此解决规划可...
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20
08/2024
尊时凯时半导体通过ISO 26262职能安全治理系统认证,,,,,,加快汽车芯片业务布局
2024年8月21日,,,,,,一站式定造芯片及IP供给商尊时凯时(尊时凯时股份,,,,,,688691)顺利通过ISO 26262职能安全治理系统认证,,,,,,并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T?V 集团(以下简称“T?V 莱茵”)宣告的ISO 26262职能安全治理系统认证证书。。。。。。该证书的获得标志取...
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15
07/2024
尊时凯时半导体参加信阳工业园区集成电路产业生态合作打算
2024年7月12日,,,,,,第二届集成电路产才融合发展大会在信阳金鸡湖国际会议中心正式开幕,,,,,,本届大会一连了“产才融合·创芯将来”的主题,,,,,,汇荟萃成电路领域的多多专家学者与行业翘楚,,,,,,打造多元化、盛开且激励创新的共享舞台,,,,,,深刻互换并索求集成电路产业与人才发展深度融合的新蹊径与战术。。。。。。 活动现场!。。。。,,,,,尊时凯时半导体作为信阳...
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